耐高温芯片保密胶904A/H-426

耐高温芯片保密胶904A/H-426

一、简介:

 耐高温芯片保密胶904A/H-426是一种双组份热固化的灌封材料,它在固化后成为致密性固体结构,具有很高的硬度,耐热性能好比通常的加温型产品具有更高的耐温等级,耐温达到150度,极难拆卸,可起到保护、防水、保密的作用。

二、常规性能:

测试项目

测试方法或条件

904A

H-426

   

 

黑色粘稠液体

无色透明液体

   

25 g/cm3

1.5~1.6

1.01~1.05

   

25 mpa·s

3000~5000  

9~13

保存期限

室温通风

半年

半年

三、使用工艺:

 

单位或条件

904A/H-426

混合比例

重量比

100:15

可使用时间

25℃,35ghrs

2

固化条件

/hrs

80/4150/1

四、用途: 适用于传感器,混合模块电路,小型电子元件等保密。

五、固化后特性:

    

单位或条件

904A/H-426

硬度

Shore-D

80

热变形温度

150

体积电阻率

25℃,Ω·cm

1.0×1014

绝缘强度

25℃,kV/mm

15

冲击强度

Kg/cm2

7

介电常数

25℃,1MHZ

4.0±0.05

介质损耗角正切

25℃,1MHZ

0.02

六、贮存、运输及注意事项:

1   此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期见包装桶。

2   请看准所使用产品型号,然后对号入座;准确称量后,请充分搅拌均匀。

3   被包封器件经100/1~1.5hrs干燥,去除水份,冷却至30~40℃。

4   包封时注意浸渍速度不宜过快,以确保浸渍均匀。                    

七、包装规格: 包装为A:10KG,B:5KG

注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。