果冻胶\硅凝胶Silicone Gel\芯片保护胶704A/B

果冻胶\硅凝胶Silicone Gel\芯片保护胶704A/B

产品开发背景:
1.硅凝胶 这种凝胶可在-65~200℃温度范围内长期保持弹性,它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点,有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料,对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用,还可以看到元器件并可以用
  探针检测出元件的故障,进行更换,损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
  有机硅凝胶由于纯度高,使用方便,又有一定的弹性,因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性;有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。
  在医疗上有机硅凝胶可以用来作为植人体内的器官如人工乳房等,以及用来修补已损坏的器官等。
2.太阳能板(Solar Cell)专用灌注胶必须符合以下条件: 1.耐高低温(-50~+200C) 2.高透光度 3.低应力 4.不收缩与黄变 5.易操作..等特性 6.在长时间太阳光照射下无黄变 7.可承受高低温度冷热冲击8.透光率高 9.能抵抗潮湿环境 10.易于操作使用

惠隆牌果冻胶\硅凝胶Silicone Gel\芯片保护胶704A/B的产品性能如下所示:


产品特点:固化后类似果冻(非常柔软)

颜色:透明
黏度:330~380(CPS)
比重:0.97
耐温度:-50~200C
硬化时间:25C→24小时
  1、胶固化后具有吸附性,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能。
  2、两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。
  3、固化过程中无副产物产生,无收缩。
  4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。
  5、胶质稳定
    6、透光性优良
    7、可修补性
    8、耐高低温

典型用途:

车用点火器\电源模块\IC模块


项目

单位或条件

果冻胶704A/B

硬度

Shore-A

20~40

体积电阻率

25℃,Ω·cm

1.0×1013

绝缘强度

25℃,kV/mm

>18

介电常数

25℃,1MHZ

2.6~3.0

介质损耗角正切

25℃,1MHZ

<0.002

拉伸强度

kgf/mm2

0.5~1.5

相对伸长率

%

50~200

贮存、运输及注意事项:

1.   此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期见包装桶。

2.   请看准所使用产品型号,然后对号入座;准确称量后,请充分搅拌均匀;称量大于200克,使用期会缩短。

3.   B料接触空气易结晶,故配完后须立即密闭保存。

包装规格:

A料包装为5KG或17KG金属容器;B料包装为5KG塑胶桶。

以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。