果冻胶\硅凝胶Silicone Gel\芯片保护胶704A/B

果冻胶\硅凝胶Silicone Gel\芯片保护胶704A/B

惠隆牌果冻胶\硅凝胶Silicone Gel\芯片保护胶704A/B的产品性能如下所示：

产品特点：固化后类似果冻(非常柔软)

颜色:透明
黏度:330~380(CPS)
比重:0.97
耐温度:-50~200C
硬化时间:25C→24小时
　　1、胶固化后具有吸附性,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。
　　2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
　　3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
　　4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。
　　5、胶质稳定
    6、透光性优良
    7、可修补性
    8、耐高低温

典型用途：

车用点火器\电源模块\IC模块

贮存、运输及注意事项：

1．   此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。

2．   请看准所使用产品型号，然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀；称量大于200克，使用期会缩短。

3．   B料接触空气易结晶，故配完后须立即密闭保存。

包装规格：

A料包装为5KG或17KG金属容器；B料包装为5KG塑胶桶。

以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。